滾鍍錫建議流程     滾鍍金建議流程  滾鍍銀建議流程
 
 連接器連續電鍍鈀鎳合金、金建議流程〔Pure Tin〕

  *  另有陶瓷電鍍、PCB電鍍、LED電鍍及其他滾掛鍍之建議流程,......
編號 流程 藥品 濃度 溫度(℃) pH 電流密度(ASD) 比重
(。Be')
攪拌 時間
1 熱浸脫脂 510 40∼60
g/L
40∼60       適度 4分
2 水洗     室溫          
3 酸浸漬 33Z 120g/L 室溫       適度 15∼90
4 水洗     室溫          
5 鍍鎳 NB208
(全光澤)
  55∼65 4.0∼4.5     滾桶自轉
或空氣攪拌
 
N500
(半光澤)
  50∼60 4.0∼4.5 0.2∼5   滾桶自轉
或空氣攪拌
 
6 水洗       室溫          
7 鍍金 AG-80
(金鈷鎳合金) 
原液使用 室溫 3.8∼4.8 0.2∼2   滾桶自轉
或循環泵

GS-228(金鈷
合金,薄金專用)
室溫 3.8∼4.8  
GS-128(純金,
薄金專用)
60∼65 3.8∼4.8 11∼18
NG-24(純金) 60∼65 5.5∼6.5 13∼18
8 水洗     室溫          
9 封孔 WA-5168
SA-416
10% 40
室溫
        8秒
2∼5秒
10 水洗     室溫          
11 熱水洗     80          
12 烘乾     80          
 
 
     
新 北 市 五 股 區 五 工 五 路 32-1 號(五股工業區)
TEL﹕(02) 2290-0950    FAX﹕(02) 2290-1138
Copyright © 2002 www.sendanex.com.tw. All rights reserved.