滾鍍錫建議流程     滾鍍金建議流程  滾鍍銀建議流程    連接器連續電鍍鈀鎳合金、金建議流程〔Pure Tin〕   *  另有陶瓷電鍍、PCB電鍍、LED電鍍及其他滾掛鍍之建議流程,...... 編號 流程 藥品 濃度 溫度(℃) pH 電流密度/ASD 比重 (。Be') 攪拌 時間 1 熱浸脫脂 510A 40∼60 g/L 40∼60 　 　 　 適度 4 分 2 水洗 　 　 室溫 　 　 　 　 　 3 酸洗 硫酸 10% v/v 室溫 　 　 　 　 10∼30 秒 4 水洗 　 　 室溫 　 　 　 　 　 5 中和 Na 20~50 g/L 室溫 　 　 　 　 　 6 水洗 　 　 室溫 　 　 　 　 　 7 銅打底 CL-3& CL-4 20 g/L 30 g/L 50∼60 　 0.5∼4 　 適度 15∼30 分 8 水洗 　 　 室溫 　 　 　 　 　 9 預鍍銀 Ag K 0.5∼1g/L 100~140 g/L 室溫 　 0.1∼1 　 適度 　 10 水洗 　 　 室溫 　 　 　 　 　 11 光澤鍍銀 S-800　 　 20∼30 　 0.5∼4 　 適度 　 12 水洗 　 　 室溫 　 　 　 　 　 13 防變色 處理-1 ST-229 3∼5 ml/L 35∼50 　 　 　 　 　 防變色 處理-2 Tarniban 1.5∼3ml/L 25~50 　 　 　 　 　 14 水洗 　 　 室溫 　 　 　 　 　 15 烘乾 　 　 80