鍍前處理 鍍銅 鍍鎳 鍍金 鍍鈀鎳 鍍純錫(Pure TIN)
鍍錫銅 鍍錫鎳 鍍銠 鍍銀 化學鍍 剝離劑 陽極 其他電鍍原物料
CU-747 氰化銅電鍍浴
　 看大圖 列印
　CU-747　硫酸銅鍍浴　　
　
工業電鍍
P.C.B電鍍
　 硫    酸     銅 ﹕ 200 g/L 　 80 g/L
　 銅    離     子 ﹕ 51g/L 20.4 g/L
　 硫            酸 ﹕ 40 ml/L 100 ml/L
　 氯    離     子 ﹕ 50 ppm 50 ppm
　 光    澤     劑 ﹕ 5 ml/L 5 ml/L
　 溫            度 ﹕ 25 ℃ 20 ℃
　 陰極電流密度 ﹕ 3∼10 ASD 1∼5 ASD
　 陽極電流密度 ﹕ 3∼5ASD  1∼3 ASD
　光澤劑　20L/桶　　
     適用於小孔徑基板等高附加價值基板的貫孔電鍍用。
     均一電著性良好。
     耐熱衝擊性優且應力低。
     電流區域廣，光澤性、被覆性佳。
     鍍浴安定性高。
     單一添加，鍍浴管理容易，操作成本低。
　
　 　 　
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