滾鍍錫建議流程     滾鍍金建議流程  滾鍍銀建議流程
 
 連接器連續電鍍鈀鎳合金、金建議流程〔Pure Tin〕

  *  另有陶瓷電鍍、PCB電鍍、LED電鍍及其他滾掛鍍之建議流程,......
  
編號 流程 藥品 濃度 溫度(℃) pH 電流密度(ASD) 比重
(。Be')
攪拌 時間
1 熱浸脫脂 510 60g/L 70∼80
 
 
 
適度 4 分
2 水洗  
 
室溫
 
 
 
 
 
3 酸浸漬 33Z 60g/L 室溫
 
 
 
適度 10∼60 秒
4 水洗  
 
室溫
 
 
  
 
 
5 中和 Na 10g/L 室溫
 
 
 
 
5∼30 秒
6 水洗  
 
室溫
 
 
   
 
 
7 鎳打底
N500
(半光澤鎳)
 
55∼65
4.0∼4.8 
 1∼8
 
滾桶自轉
或空氣攪拌 
 
8 水洗
 
 
室溫
 
 
 
 
 
9
鍍錫 S-100
(全光澤)
 
5∼10
 
0.5∼3.5
  
輕微
  
S-150
(全光澤)
 
16∼27
 
0.5∼3.5
  
輕微
 
S-1128
(全光澤)
 
0∼5
 
0.5∼2
  
適度
 
US-100(霧面)
US-100(霧面) 
 
18∼30
 
1∼4
  
輕微
 
US-150(霧面) 
 
18∼30
 
1∼4
  
輕微
 
10 水洗
 
 
室溫
 
 
  
 
 
11 中和 SN-2磷酸三鈉 50g/L 60∼80
 
 
  
 
10∼30 秒
12 水洗
 
 
室溫
 
 
 
 
  
13 熱水洗
 
 
80
 
 
 
 
5∼10 秒
14 烘乾
 
 
80
 
 
 
 
  
 
 
     
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